在線式噴射點膠機可實現(xiàn)高速度、高精度、高重復性的點膠作業(yè),適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等,特別適用于大批量的生產(chǎn)加工,廣泛應用于半導體封裝和組裝生產(chǎn)過程中的多種膠水材料應用場合。
產(chǎn)品特點
自動圖像識別系統(tǒng)
可以方便地設定在基板上的點膠位置,設備運行時可以有效捕捉對應的基準點做對比和校正,更加有效地校正針頭的位置和高度。
運動系統(tǒng)
X 軸和Y軸最大速度為2000mm/s,加上圖像識別系統(tǒng)輔助定位,使整機運動更加快速和準確,效率更高。Z 軸行程為100mm,可以兼容多種不同高度的產(chǎn)品進行點膠作業(yè)。
清洗及稱重
生產(chǎn)作業(yè)時,針頭可以設定到指定位置進行清洗,擦除多余的膠水和污物,也可以借助圖像識別系統(tǒng)進行更換噴嘴或針頭,或者進行點膠位置的校正。配備萬分之一或十萬分之一克的精密天平配合噴射閥使用,通過稱重和自動校正的方式保證每次膠水用量一致,更好地保障產(chǎn)品品質(zhì)。
送料系統(tǒng)
傳送帶將基板從上游加工設備傳送到點膠位置,點膠完成后再將基板傳送到下游加工設備,也可以將傳送帶設定為“BY PASS”狀態(tài),當做單純的傳送帶使用,傳送帶速度和寬度可以根據(jù)使用要求進行調(diào)節(jié)。
膠體輸出方式
本設備標準配置為Q1系列氣動高速噴射閥(每秒最高200點),可任意設定點的大小,最小單點直徑可達250微米,最高涂料粘度可達25萬CPS,最小單點膠量可達0.015mg,噴膠量穩(wěn)定。可配多規(guī)格噴嘴。 也可以選配市面上任意品牌壓電陶瓷閥,也可以根據(jù)客戶需求換裝其它類型點膠閥,本機軟件都可支持。
操作便利性
更換新產(chǎn)品時,軟體設計有快速定位檢測模式,全程圖像示教編程,新產(chǎn)品5分鐘以內(nèi)即可切換完畢。
另可以簡單設置多段線總重量控制功能,無需每條路徑手動微調(diào)校正重量。便利性屬業(yè)界遙遙領(lǐng)先。
應用范圍
2 VCM,CCM組裝點膠
2 指紋模組組裝點膠
2 FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠
2 IC零件Under fill、引腳保護
2 手機、連接線外殼點PUR熱熔膠粘接固定
2 手機天線點膠
2 微量精密底部填充
2 密封保護
2 BGA焊點增強
2 芯片包封材料
2 芯片級封裝
2 非流動底部填充
2 腔體填充
2 導電膠
2 晶圓黏貼
2 生命科學
2 零件涂覆保護
2 電容屏UV膠圍壩


應用行業(yè)解決方案
在如今的微電子行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè),產(chǎn)品體積越來越小,但其制作工藝的復雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。因而噴射技術(shù)因其高速度,高復雜化,高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。
? SMA應用,在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點,這樣可以保證膠體被更好的涂覆,并不影響先前的焊錫效果。
? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝,是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前,將表面貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說,噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度,它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣。
? 芯片堆疊工藝,即將多個芯片層層相疊,組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣,允許膠水通過毛細滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙,而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。
? 芯片倒裝,即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩(wěn)定的高速噴射點膠技術(shù)能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。
? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。
? 醫(yī)用注射器潤滑,光學硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接,UV膠針頭粘接,蛋白溶液精密分配等,這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用,噴射技術(shù)都是很好的解決方案。
? 血糖試紙,動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑,在將材料噴涂到試紙的過程中,噴射技術(shù)可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染,因為閥體與基材表面全程無接觸。
? LED行業(yè)應用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應用等。
設備參數(shù)
設備型號 | RQ9600S | 軌道數(shù)量 | 單軌道 |
X-Y軸精度 | ±0.04 mm 3δ | 輸送皮帶 | 聚氨酯圓皮帶 |
Z軸精度 | ±0.02 mm 3δ | 輸送速度 | 0~1 m/s可調(diào) |
X-Y重復精度 | ±0.02 mm 3δ | 最小產(chǎn)品寬度 | 50 mm |
X-Y速度 | 1000 mm/s | 最大產(chǎn)品寬度 | 450 mm |
X軸行程 | 400 mm,伺服+絲杠 | 最大產(chǎn)品高度 | 30 mm |
Y軸行程 | 300 mm,伺服+絲杠 | 最大產(chǎn)品底部高度 | 10 mm |
Z軸行程 | 100 mm,伺服+絲杠 | 軌道高度 | 910~960 mm |
攝像頭像素 | 130萬 | 邊緣間隙 | 7 mm |
照明 | 工業(yè)級光源 | 基板/載具限位 | 單側(cè)、雙側(cè)氣缸頂升 |
計算機 | 品牌工控機 | 基板/載具夾緊 | 雙側(cè)氣缸頂升 |
設備軟件 | FluidVision點膠控制軟件 | 輸送帶驅(qū)動 | 步進電機 |
操作方式 | 自動(SMEMA)/手動 | 輸送帶寬度調(diào)整 | 步進電機+同步帶 |
設備尺寸 | W700 X D1350 X H1800 mm | 膠體輸出方式 | 氣動或壓電噴閥(都可) |
供氣壓力 | 0.7~0.8MPa | 點膠瓷片 | 校正噴頭位置 |
供電電源 | AC220V,50Hz,10A | 針頭高度檢測 | 激光高度檢測 |
通風 | 向上通風 | 針頭清洗 | 真空+硅膠帽 |
設備重量 | 600Kg | 點膠稱重 | 0.01mg |
工廠MES接口 | (可選)支持工廠連接智能信息化制造MES,設備生產(chǎn)信息全盤監(jiān)控。 |