在線式噴射點膠系統(tǒng)

在線式噴射點膠機可實現(xiàn)高速度、高精度、高重復性的點膠作業(yè)，適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等，特別適用于大批量的生產(chǎn)加工，廣泛應用于半導體封裝和組裝生產(chǎn)過程中的多種膠水材料應用場合。

產(chǎn)品特點

1. 自動圖像識別系統(tǒng)

   可以方便地設定在基板上的點膠位置，設備運行時可以有效捕捉對應的基準點做對比和校正，更加有效地校正針頭的位置和高度。

2. 運動系統(tǒng)

   X 軸和Y軸最大速度為2000mm/s，加上圖像識別系統(tǒng)輔助定位，使整機運動更加快速和準確，效率更高。Z 軸行程為100mm，可以兼容多種不同高度的產(chǎn)品進行點膠作業(yè)。  

3. 清洗及稱重  

   生產(chǎn)作業(yè)時，針頭可以設定到指定位置進行清洗，擦除多余的膠水和污物，也可以借助圖像識別系統(tǒng)進行更換噴嘴或針頭，或者進行點膠位置的校正。配備萬分之一或十萬分之一克的精密天平配合噴射閥使用，通過稱重和自動校正的方式保證每次膠水用量一致，更好地保障產(chǎn)品品質(zhì)。
   

4. 送料系統(tǒng)

   傳送帶將基板從上游加工設備傳送到點膠位置，點膠完成后再將基板傳送到下游加工設備，也可以將傳送帶設定為“BY PASS”狀態(tài)，當做單純的傳送帶使用，傳送帶速度和寬度可以根據(jù)使用要求進行調(diào)節(jié)。

5. 膠體輸出方式

   本設備標準配置為Q1系列氣動高速噴射閥（每秒最高200點），可任意設定點的大小，最小單點直徑可達250微米，最高涂料粘度可達25萬CPS，最小單點膠量可達0.015mg，噴膠量穩(wěn)定。可配多規(guī)格噴嘴。 也可以選配市面上任意品牌壓電陶瓷閥，也可以根據(jù)客戶需求換裝其它類型點膠閥，本機軟件都可支持。

6. 操作便利性

   更換新產(chǎn)品時，軟體設計有快速定位檢測模式，全程圖像示教編程，新產(chǎn)品5分鐘以內(nèi)即可切換完畢。

   另可以簡單設置多段線總重量控制功能，無需每條路徑手動微調(diào)校正重量。便利性屬業(yè)界遙遙領(lǐng)先。

應用范圍

2 VCM，CCM組裝點膠  

2 指紋模組組裝點膠

2 FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠

2 IC零件Under fill、引腳保護

2 手機、連接線外殼點PUR熱熔膠粘接固定

2 手機天線點膠

2 微量精密底部填充

2 密封保護

2 BGA焊點增強

2 芯片包封材料

2 芯片級封裝

2 非流動底部填充

2 腔體填充

2 導電膠

2 晶圓黏貼

2 生命科學

2 零件涂覆保護

2 電容屏UV膠圍壩

應用行業(yè)解決方案

在如今的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè)，產(chǎn)品體積越來越小，但其制作工藝的復雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。因而噴射技術(shù)因其高速度，高復雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

? SMA應用，在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

?　轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣。

?　芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。

?　芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩(wěn)定的高速噴射點膠技術(shù)能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

?　醫(yī)用注射器潤滑，光學硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

?　血糖試紙，動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術(shù)可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。

? LED行業(yè)應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應用等。

設備參數(shù)