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在線式噴射點膠系統(tǒng)

在線式噴射點膠系統(tǒng)

 
型號: RQ-9600L
規(guī)格: 在線式分段流水線
品牌: 銳祺工業(yè)
測高: 選配OMRON或基恩士或松下
低液位: 標配
膠閥: 壓電式或氣動式
稱重: 標配
產(chǎn)品詳情


在線式噴射點膠機可實現(xiàn)高速度、高精度、高重復性的點膠作業(yè),適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等,特別適用于大批量的生產(chǎn)加工,廣泛應用于半導體封裝和組裝生產(chǎn)過程中的多種膠水材料應用場合。


產(chǎn)品特點

  1. 自動圖像識別系統(tǒng)

    可以方便地設定在基板上的點膠位置,設備運行時可以有效捕捉對應的基準點做對比和校正,更加有效地校正針頭的位置和高度。

  2. 運動系統(tǒng)

    X 軸和Y軸最大速度為2000mm/s,加上圖像識別系統(tǒng)輔助定位,使整機運動更加快速和準確,效率更高。Z 軸行程為100mm,可以兼容多種不同高度的產(chǎn)品進行點膠作業(yè)。  

  3. 清洗及稱重  

    生產(chǎn)作業(yè)時,針頭可以設定到指定位置進行清洗,擦除多余的膠水和污物,也可以借助圖像識別系統(tǒng)進行更換噴嘴或針頭,或者進行點膠位置的校正。配備萬分之一或十萬分之一克的精密天平配合噴射閥使用,通過稱重和自動校正的方式保證每次膠水用量一致,更好地保障產(chǎn)品品質(zhì)。

  4. 送料系統(tǒng)

    傳送帶將基板從上游加工設備傳送到點膠位置,點膠完成后再將基板傳送到下游加工設備,也可以將傳送帶設定為“BY PASS”狀態(tài),當做單純的傳送帶使用,傳送帶速度和寬度可以根據(jù)使用要求進行調(diào)節(jié)。

  5. 膠體輸出方式

    本設備標準配置為Q1系列氣動高速噴射閥每秒最高200點),可任意設定點的大小最小單點直徑可達250微米,最高涂料粘度可達25萬CPS,最小單點膠量可達0.015mg,噴膠量穩(wěn)定。可配多規(guī)格噴嘴。 也可以選配市面上任意品牌壓電陶瓷閥,也可以根據(jù)客戶需求換裝其它類型點膠閥,本機軟件都可支持。

  6. 操作便利性

    更換新產(chǎn)品時,軟體設計有快速定位檢測模式,全程圖像示教編程,新產(chǎn)品5分鐘以內(nèi)即可切換完畢。

    另可以簡單設置多段線總重量控制功能,無需每條路徑手動微調(diào)校正重量。便利性屬業(yè)界遙遙領(lǐng)先。


應用范圍

2 VCM,CCM組裝點膠  

2 指紋模組組裝點膠

2 FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠

2 IC零件Under fill、引腳保護

2 手機、連接線外殼點PUR熱熔膠粘接固定

2 手機天線點膠

2 微量精密底部填充

2 密封保護

2 BGA焊點增強

2 芯片包封材料

2 芯片級封裝

2 非流動底部填充

2 腔體填充

2 導電膠

2 晶圓黏貼

2 生命科學

2 零件涂覆保護

2 電容屏UV膠圍壩




應用行業(yè)解決方案

在如今的微電子行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè),產(chǎn)品體積越來越小,但其制作工藝的復雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。因而噴射技術(shù)因其高速度,高復雜化,高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

? SMA應用,在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個膠點,這樣可以保證膠體被更好的涂覆,并不影響先前的焊錫效果。

? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝,是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前,將表面貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說,噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度,它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝,即將多個芯片層層相疊,組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣,允許膠水通過毛細滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙,而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。

? 芯片倒裝,即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩(wěn)定的高速噴射點膠技術(shù)能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫(yī)用注射器潤滑,光學硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接,UV膠針頭粘接,蛋白溶液精密分配等,這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用,噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

? 血糖試紙,動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑,在將材料噴涂到試紙的過程中,噴射技術(shù)可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染,因為閥體與基材表面全程無接觸。

? LED行業(yè)應用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應用等。


設備參數(shù)

設備型號

RQ9600S

軌道數(shù)量

單軌道

X-Y軸精度

±0.04 mm  3δ

輸送皮帶

聚氨酯圓皮帶

Z軸精度

±0.02 mm  3δ

輸送速度

0~1 m/s可調(diào)

X-Y重復精度

±0.02 mm  3δ

最小產(chǎn)品寬度

50 mm

X-Y速度

1000 mm/s

最大產(chǎn)品寬度

450 mm  

X軸行程

400 mm,伺服+絲杠

最大產(chǎn)品高度

30 mm

Y軸行程

300 mm,伺服+絲杠

最大產(chǎn)品底部高度

10 mm

Z軸行程

100 mm,伺服+絲杠

軌道高度

910~960 mm

攝像頭像素

130

邊緣間隙

7 mm

照明

工業(yè)級光源

基板/載具限位

單側(cè)、雙側(cè)氣缸頂升

計算機

品牌工控機

基板/載具夾緊

雙側(cè)氣缸頂升

設備軟件

FluidVision點膠控制軟件

輸送帶驅(qū)動

步進電機

操作方式

自動(SMEMA)/手動

輸送帶寬度調(diào)整

步進電機+同步帶

設備尺寸

W700 X D1350 X H1800 mm

膠體輸出方式

氣動或壓電噴閥(都可)

供氣壓力

0.7~0.8MPa

點膠瓷片

校正噴頭位置

供電電源

AC220V,50Hz,10A

針頭高度檢測

激光高度檢測

通風

向上通風

針頭清洗

真空+硅膠帽

設備重量

600Kg

點膠稱重

0.01mg

工廠MES接口

(可選)支持工廠連接智能信息化制造MES,設備生產(chǎn)信息全盤監(jiān)控。